Descriptif de poste – Recrutement
Filiale française du groupe O-Net Technologies (Group) Limited, 3SP Technologies est une PME en pleine croissance, qui conçoit et fabrique des diodes lasers de puissance et de transmission et des modules optoélectroniques pour les réseaux optiques de communication et les applications industrielles.
Grâce à sa filière technologique de réalisation de composants semi-conducteurs à base de GaAs et InP, notre entreprise a pour mission d’être un partenaire et un fournisseur fiable de rang mondial pour les industries qui utilisent les technologies laser avancées.
Aujourd’hui, nous recherchons un:
Ingénieur Plateforme F/H en CDI.
Rattaché(e) au service Plateforme Back-End, vos principales missions seront les suivantes :
Assurer le support technique quotidien à la fabrication sur les procédés et équipements de production pour les ateliers d’assemblage et de découpe de semi-conducteurs.
Définir et mettre en œuvre les plans d’actions correctrices et préventives sur les procédés ou les moyens de production pour s’assurer du maintien de la performance.
Participer aux plans de progrès en contribuant à la définition de nos embases.
Développer et valider les procédés sur les produits, en collaboration avec l’ingénieur produit.
Prendre en charge les plans d’amélioration de nos procédés de découpe.
Contribuer aux dossiers de conception de nouveaux moyens et d’investissement d’équipements.
Définir et assurer la réalisation des plans d’expérience dans le cadre des projets R&D.
Issu(e) d’une formation d’ingénieur ou d’un bac+5 en matériaux ou en physique, vous disposez idéalement de connaissances en semi-conducteur.
Aptitude à travailler en équipe, grande capacité d’adaptation, rigueur et un bon relationnel sont des qualités qui vous aideront à réussir dans ce poste.
Anglais indispensable.