Descriptif de poste – Recrutement
Filiale française du groupe O-Net Technologies (Group) Limited, 3SP Technologies est une PME en pleine croissance, qui conçoit et fabrique des diodes lasers de puissance et de transmission et des modules optoélectroniques pour les réseaux optiques de communication et les applications industrielles.
Grâce à sa filière technologique de réalisation de semi-conducteurs AsGa et InP, notre entreprise a pour mission d’être un partenaire et un fournisseur fiable de rang mondial pour les industries qui utilisent les technologies laser avancées.
Aujourd’hui, nous recherchons un :
Ingénieur Plateforme Front End H/F en CDI
Ingénieur Senior Capex & Technologie Front-End Wafer (III-V), Rattaché(e) au Service Front-End, vous intégrez une équipe technique de haut niveau au cœur de la fabrication de composants optoélectroniques et semi-conducteurs.
Vos missions principales seront les suivantes :
Pilotage stratégique des investissements Capex :
En étroite collaboration avec les équipes Production et Front-End, vous analysez l’évolution du parc équipements et définissez la feuille de route des investissements futurs.
Stratégie d’évolution du parc de fabrication :
Vous participez activement à la définition et à la mise en œuvre de la stratégie d’amélioration et de renouvellement des équipements dans les ateliers en zone Wafer.
Veille technologique et innovation :
Vous assurez une veille pointue sur les procédés de fabrication Front-End Wafer, avec un focus fort sur les matériaux III-V (InP, GaAs, etc.).
Évaluation et sélection des nouvelles technologies :
Vous investiguez les nouveaux process et équipements proposés par les fournisseurs, organisez les tests et évaluations techniques, et conduisez les dossiers d’investissement de A à Z (premiers contacts fournisseurs → qualification → décision d’achat).
Mise en production :
Vous participez à l’intégration, à la qualification et au démarrage des nouveaux outils en salles blanches.
Développements de procédés :
Vous contribuez aux projets d’amélioration des procédés de fabrication avec l’équipe Front-End.
Profil recherché :
Vous êtes ingénieur ou docteur en physique des semi-conducteurs, microélectronique ou photonique.
Vous justifiez d’une expérience significative (minimum 5–10 ans) en fabrication de composants sur Wafers en salle blanche, idéalement dans le domaine des matériaux III-V.
Une expérience en gestion de projets Capex, en évaluation d’équipements ou en veille technologique sera fortement appréciée.
Ce poste implique des déplacements réguliers en France et à l’international afin de rencontrer les fournisseurs et partenaires technologiques spécialisés. La maîtrise de l’anglais professionnel (oral et écrit) est indispensable.
– 15 RTT par an.
– Salaire : Selon profil.
– Mutuelle / prévoyance.
– Site partagé avec Nokia : Restaurant d’entreprise et CIE.
– Si vous êtes motivé(e) par les défis techniques et souhaitez contribuer au développement de technologies de pointe dans un environnement en constante évolution, rejoignez-nous !