Descriptif de poste – Recrutement
Filiale française du groupe O-Net Technologies (Group) Limited, 3SP Technologies est une PME en pleine croissance, qui conçoit et fabrique la lumière pour transporter l’information de plus en plus loin.
Grâce à sa filière technologique de réalisation de semi-conducteurs AsGa et InP, notre entreprise a pour mission d’être un partenaire et un fournisseur fiable de rang mondial pour les industries qui utilisent les technologies laser avancées.
Aujourd’hui, dans le cadre de l’augmentation de capacité de la ligne de production, nous recherchons un :
Technicien de production F/H en CDI
Rattaché(e) au service Wafer en production, votre principale mission sera de participer à la réalisation des différentes étapes de production qui permettent de former et métalliser les lasers en salle blanche.
Dans ce cadre, vous aurez à réaliser les opérations suivantes :
Les différents dépôts sous vide (Plama, pulvérisation, évaporation…).
Mesure des épaisseurs déposées (Profilométrie).
La gravure des différentes couches déposées (Ioniques et chimiques).
L’amincissement (Rodage et polissage).
Nettoyages chimiques.
Vous contribuerez à la qualité des produits livrés en complétant les outils de suivis de production.
Vous participerez à la réussite de l’atelier en respectant les procédures de qualité et sécurité et le planning de fabrication.
Votre Profil :
Titulaire d’une formation scientifique niveau bac+2 ou bac+3 en Sciences des matériaux, Chimie ou Mesures Physiques, vous disposez idéalement de connaissances en manipulation de plaque de semi-conducteur et en produits chimiques (acides/solvants).
Vous êtes volontaire, rigoureux et apprécier le travail en équipe. Vous faites preuve de dextérité, d’autonomie et d’initiatives.
Spécificités du poste :
– Travail en salle blanche, en horaires décalés (2X8).
– Durée du travail hebdomadaire de 36h30 par semaine associée à 11 RTT par an.
– Un véhicule est indispensable, le site n’étant pas desservi par les transports en communs à ces horaires de travail.