PACKAGING
3SP Technologies possède une expérience reconnue dans la conception de boîtiers fibrés de haute qualité, qui nécessite plusieurs domaines d’expertise :
Assemblage par brasure eutectique ou collage
Soudure YAG
Conception de boîtiers fibrés hermétiques
Conception de boîtiers fibrés haute fréquence compatible avec les signaux à haut débit allant jusqu’à 50 Gb/s
Assemblage mécanique de précision submicronique
Prise en compte des facteurs de stress environnementaux pour la fiabilité (mécanique, thermique, humidité,…)
Test de fiabilité standardisé
Des processus critiques tels que le couplage de la lumière provenant de puces laser dans des fibres optiques à l’aide de filtres, d’isolateurs optiques, de lentilles et de filtres à réseau de Bragg sont également maîtrisés.