Fabrication Front-End

Les installations de fabrication de 3SP Technologies comprennent des salles blanches ultra-modernes, des équipements d’assemblage et de test hautement automatisés ainsi que des systèmes d’information intégrés.

Front-End

Forte expérience technique

Plus de 25 ans d’expertise dans la conception et la fabrication de puces et composants optoélectroniques

Performances et fiabilité des produits reconnues (données de laboratoire et du terrain)

Parc équipement et gamme de procédés complets et à l’état de l’art

Approche éprouvée et unique de la fiabilité par « briques technologiques »

Large gamme de produits puces, puces sur embases et composants packagés avec fibre optique.

Capacité de production évolutive

Personnalisation des produits, support client et responsabilité

Relation client stable

Parc d’équipement déployé complètement depuis 1994 et stabilisation complète de la production depuis lors

Réacteurs d’épitaxie EPVOM & EJM-SG

Four d’oxydation humide

Equipements de gravures sèches (RIE, IBE, RIBE, ICP) et hottes de chimie pour gravures humides

Réacteurs de PECVD

Réacteurs de dépôt de métal DIBS et e-beam

Photolithographie UV et holographique

Bâtis de passivation UHV

Bâtis de traitement anti-reflet des facettes lasers par E-beam et IBD

Machines de test automatique sous-pointes de plaquettes, de barrettes et de puces lasers ou détecteurs

Equipements de brasure et câblage automatiques

Bancs de test et baies de déverminage automatiques pour les composants sur embases