Fabrication Front-End
Les installations de fabrication de 3SP Technologies comprennent des salles blanches ultra-modernes, des équipements d’assemblage et de test hautement automatisés ainsi que des systèmes d’information intégrés.
Forte expérience technique
Plus de 25 ans d’expertise dans la conception et la fabrication de puces et composants optoélectroniques
Performances et fiabilité des produits reconnues (données de laboratoire et du terrain)
Parc équipement et gamme de procédés complets et à l’état de l’art
Approche éprouvée et unique de la fiabilité par « briques technologiques »
Large gamme de produits puces, puces sur embases et composants packagés avec fibre optique.
Capacité de production évolutive
Personnalisation des produits, support client et responsabilité
Relation client stable
Parc d’équipement déployé complètement depuis 1994 et stabilisation complète de la production depuis lors
Réacteurs d’épitaxie EPVOM & EJM-SG
Four d’oxydation humide
Equipements de gravures sèches (RIE, IBE, RIBE, ICP) et hottes de chimie pour gravures humides
Réacteurs de PECVD
Réacteurs de dépôt de métal DIBS et e-beam
Photolithographie UV et holographique
Bâtis de passivation UHV
Bâtis de traitement anti-reflet des facettes lasers par E-beam et IBD
Machines de test automatique sous-pointes de plaquettes, de barrettes et de puces lasers ou détecteurs
Equipements de brasure et câblage automatiques
Bancs de test et baies de déverminage automatiques pour les composants sur embases