Rattaché(e) au Service R&D, votre rôle principal consiste à suivre l’avancement des projets R&D PIC pour les futures générations de composants ainsi qu’à garantir la performance de la ligne de production à Shenzhen. A ce titre, vos principales missions seront les suivantes :

Développement des composants futurs :

• Suivre l’avancement des plaques et des composants de la R&D en cours de réalisation.
• Analyser les résultats et comparer avec les résultats attendus.
• Définir et suivre les plans de test et de caractérisation pour évaluer la performance des composants, en lien avec l’équipe de R&D à Shenzhen et à Nozay.
• Définir et suivre les plans de qualification des composants, en lien avec l’équipe fiabilité.
• Coordonner les activités internes à 3SPT sur la réalisation des plaques de base, la qualification des composants et les activités de test et mesure.

Gestion des sous-traitants pour la réalisation des composants :

• Analyser les briques technologiques disponibles chez des sous-traitants (fonderies).
• Etudier et proposer des briques technologiques pour la réalisation des nouveaux composants chez les sous-traitants.
• Suivre la réalisation des wafers chez les sous-traitants et veiller à ce que les spécifications soient tenues à l’aide de contre-mesures réalisées à Nozay, ce qui inclura des préparations spécifiques des échantillons, le cas échéant.

Maîtrise de la réalisation des composants existants :

• Analyser l’évolution des performances des composants en production, les rendements et identifier les causes de rejets, en lien avec les équipes concernées.
• Définir et suivre les plans de test.
• Définir et suivre les actions correctives et préventives auprès des sous-traitants.
• Coordonner les activités entre 3SPT, O-Net et les sous-traitants.