Introduction
3SP Technologies possède un portefeuille étendu de composants opto-électroniques III-V à l’état de l’art compatibles avec des fibres optiques mono- ou multi- modes sur une gamme spectrale étendue de 800 à 1600nm, sur une gamme de puissance entre 2mW et 30W et sur une gamme étendue de débits jusqu’à 50Gb/s et avec une fiabilité démontrée tant par des essais en laboratoire que par les données de suivi terrain.
Ceci résulte de transferts de technologie réussis depuis des laboratoires R&D ou des partenaires industriels reconnus issus de diverses régions en France ou en Europe suivi de programmes internes de R&D pour augmenter les performances des produits.
Une propriété intellectuelle forte et un personnel technique compétent
En supplément de la forte position de 3SP Technologies liée à son héritage technologique, la propriété intellectuelle représente un actif important et une barrière de protection pour nos produits et technologies. Ceci inclut les technologies liées à la fabrication, au packaging et aux technologies des composants. A ce jour, les produits de 3SP Technologies sont couverts par plus de 100 brevets attribués en propre ou sous licence.
Grâce à la proximité du campus de Paris-Saclay et du réseau de l’Optics Valley, plus de 20% du personnel de 3SP Technologies, composé de scientifiques et d’ ingénieurs hautement qualifiés, est impliquée dans les programmes de R&D avancés ou d’Ingénierie.
L’équipe de 3SP Technologies compte plus de 100 salariés spécialisés en :
Fabrication de semi-conducteurs (planification de la wafer-fab, épitaxie, process plaques, passivation et traitement antireflets des barrettes de diodes lasers, process des puces et des puces sur embases, test & sélection des produits),
Ingénierie des semi-conducteurs (nouveaux équipements, introduction des nouveaux process et produits, contrôle et analyses des rendements process et produits orientés base de données.),
Design de puces à semi-conducteur et de packaging pour le développement produit de bout en bout incluant la simulation numérique des composants, des outils de CAO optique, micromécanique et thermique, des outils logiciels de conception et simulation haute fréquence, des laboratoires de test R&D (continus, pulsés haute fréquence incluant les transmissions numériques et analogiques sur fibre mono- ou multi- modes.),
Fiabilité des lasers à semi-conducteurs (baies de vieillissement accéléré de diodes sur embases, systèmes de cyclage thermique d’essais en chaleur humide, laboratoire d’analyse de défaillance, modélisation logicielle de la fiabilité),
Gestion et contrôle qualité
Une entité de fabrication unique et 25 années d’expérience dans les technologies opto-électroniques.
L’usine de puces opto-électroniques renommée de 3SP Technologies est établie à Nozay depuis 1994 (en Essonne, à 25km au sud de Paris). Elle est unique car elle abrite sous le même toit les deux technologies opto-électroniques AsGa et InP.
L’usine a 2 000 mètres carrés de salle blanche classe 1 000 et 10 000 et une capacité de production qui dépasse 1 000 wafers AsGa et 1 000 wafers InP dont les diamètres varient entre 3’’ (75mm) et 4’’ (100mm). Elle est équipée avec les équipements et les technologies les plus avancés pour le traitement des wafers et des miroirs lasers. Pour le Front-End ceci implique des équipements de EPVOM (Epitaxie Phase Vapeur aux Organo-Métalliques), EJM-Source Gaz, lithographie UV, gravures RIBE, ICP & RIE, dépôts PECVD, DIBS et évaporation de métaux, passivation ultra-vide, traitement miroir par évaporation ou par dépôt assisté par faisceau ionique. Pour le back-End, ceci implique le test automatique des barrettes ou des puces, le clivage automatique des wafers et des barrettes, la brasure eutectique et le câblage automatiques, le test et le déverminage automatique. Pour offrir des solutions économiquement performantes, les activités de packaging sont sous-traitées à des partenaires situés dans des régions à bas coût sous la supervision totale de 3SP Technologies.
Un savoir-faire industriel et des valeurs permanentes
Dans l’histoire de 3SP Technologies, la société était l’une des trois premières sociétés de pointe pour la fabrication des composants opto-électroniques. La capacité technologique à mettre en œuvre toutes ces éléments apporte un avantage significatif pour les clients de 3SP Technologies : des temps de cycle courts, un meilleur contrôle des coûts, des cycles de développement plus courts et des composants à l’état de l’art avec une fiabilité démontrée.
3SP Technologies possède une connaissance approfondie des technologies clés pour la conception et la fabrication de puces lasers et détecteurs de même pour les modules fibrés actifs. Sa plateforme technologique éprouvée et son approche structurée en « briques de base » permet à 3SP Technologies de commercialiser des produits à l’état de l’art qui offrent un niveau inégalé de performance et de fiabilité. 3SP Technologies continue à utiliser son excellente base technologique, son expertise et sa capacité d’innovation pour étoffer ses lignes produit de composants actifs afin de satisfaire les demandes futures de ses clients.